基芯片到达物理极限，人家就不会研究碳基芯片？
传统计算方式的芯片扩展不了，人家就不会研究量子计算等新模式的芯片？
总是静态地看问题，总是低估创新的无穷性，更可怕的是，总以别人停下来作为自己能追赶的前提，这样的专家、这样的官员，怎么可能带领中国科技的进步。外国人一直在不停地跑，而抱持旧观念的中国人倒很可能累死在无尽的追赶路上。
科技部、科技权威们，你们知道自己的定位吗。
精密设备事业部是提供积体电路曝光机和扫描仪，用于在大规模积体电路制造；影像产品事业部提供的数位相机、胶卷相机及零件，包括可互换镜头、闪光灯、胶片扫描仪等；仪器事业部提供显微镜、测量仪器、半导体检测设备。
其他还有提供运动光学产品，如望远镜、单筒/双筒望远镜、雷射测距仪等。
半导体设备国产化需要解决的问题
行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。
作为一个曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年的专家，他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域asml一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。
二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有“一代器件，一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。
三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。
四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。
适合计划经济公有制的阶段，但也仅仅是“理论上”，因为你如果这么做。就会面临更严峻的国际封锁、也促进西方积极进取，科技投入和科技发展效率必然比你高的多，同韬光养晦的原则就是背离的了。