供了更多的选择。
如果是9组原始数据，那可能这个六三开，就是陈舟六，沈靖三了。
从p型掺杂入手。
对硼的掺杂浓度、衬底晶面等影响硼掺杂金刚石制备的因素，进行数据的统计分析。
因为9组数据的硼源选择都是b（ch3）3，所以这次的实验倒是不需要考虑硼源的影响了。
陈舟完全的投入到了紧张的数据分析之中。
也许是知道时间很紧的原因，陈舟手上的动作，也比平时加快了不少。
无论是敲击键盘的速度，还是拿笔在草稿纸上进行记录。
陈舟都尽量的在追赶着地球转动的步伐。
p型掺杂的实验数据搞定之后，陈舟开始处理n型掺杂实验的数据。
n型掺杂，也就是磷掺杂。
除了考虑和p型掺杂一样的磷的掺杂浓度、衬底晶面、温度这些基本的影响因素。
还有一点需要考虑。
那就是磷掺杂金刚石的电子散射机制，对迁移效率，同样有影响。
金刚石半导体中的电子散射机制，与内部的声学声子、谷间声子、离子杂质和中性杂质有关。
在室温下，当磷的掺杂浓度超过1x10^18/cm时，杂质散射或缺陷态散射其主要作用。
而当磷的掺杂浓度低于这个浓度时，杂质电离散射变为声学声子散射。
当然，这种简单的判别并不充分。
因为磷掺杂自身也会引入其他散射。
像磷—碳共价键的键长失配导致的内应力引起的散射。
另外，在不同的温度区间，主要的散射机制也不同。
低温条件下，声学声子散射为主要散射机制。
而高温时，电子则受到声学声子散射和谷间声子散射的共同作用。
好在先前陈舟已经跟彭飞确认了磷的掺杂浓度是在4x10^15/cm~2x10^15/cm区间内依次选取的。
再根据手头的实验数据，倒是不难判断散射机制的主要因素。
n型掺杂的数据结束后，还剩下共掺杂的数据。
共掺杂也是n型掺杂，有了一次经验后，陈舟处理起来就顺手多了。
很快，共掺杂的实验数据处理完成。
这样，一组实验数据便宣告结束。
陈舟看了眼时间，花了近两个小时。
还算可以接受吧，毕竟第一次，总是会慢一点。
接下来，应该就快了。
陈舟不做停歇，开始对第2组，第3组的实验数据进行处理分析。
计划一旦制定，只有把它完成，才能证明计划的必要性。
时间就这样在陈舟的指缝间悄然流逝。
电脑上不断增长的文档，还有堆叠起来的一张张草稿纸，在展示着陈舟的工作成果。
下午六点整，陈舟在电脑上敲下最后一段文字。
如计划一般，一下午的时间，3组数据全部处理完毕。
陈舟把资料保存好，准备起身去看看沈靖的进度。
顺便再活动活动筋骨。
一下午一直坐在电脑前工作，陈舟只觉得整个身子都有些僵硬。
好在陈舟已经习惯了这种工作模式，倒也不觉得有多累。
只不过，他暗暗感叹了一句：“多亏了系统提醒，要养成良好的生活习惯，要不然，长时间下去，保不齐身体就出问题了。”
就在陈舟朝沈靖那边走去时，彭飞和潘诗妍来到了他们的这间小办公室。
看到彭飞的一瞬间，陈舟突然想到他先前说过的话。